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微細加工技術

シリコンエッチング

シリコン基板を腐食させ立体構造を形成。
V溝加工、角溝加工、等方向性加工の3種があります。


使用用途例

  • ファイバーアレイ
  • MEMS用デバイス(ミラー)
  • マイクロデバイスなど


ガラスエッチング

ガラス表面をフッ化水素などの薬品で腐食させ、溝や段彫り加工が可能です。


使用用途例

  • スタンパー(インプリント用ガラス版)
  • 印刷用版など


3次元フォトリソ

電着レジストを使用する事で、導電性のある面ならば均一に形成出来るため、端面や角部、立体形状全体にフォトエッチング加工が可能です。


使用用途例

  • MEMSデバイスなど


高アスペクトレジスト

高アスペクト比レジストを使用することで微細な立体構造が形成できます (最大アスペクト比1:5)


使用用途例

  • 流路
  • セル隔壁
  • スタンパーなど


サンドブラスト

ガラス、シリコン、石英など比較的固い基板表面を削って溝、穴などを作成できます。


使用用途例

  • 流路
  • 貫通穴
  • 光拡散面作成など


薄膜コーティング

物理蒸着に属する抵抗加熱真空蒸着、E.B.加熱真空蒸着、スパッタリングといった成膜加工が可能。
ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜をコーティングすることが可能です。


薄膜コーティング表