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UV-LIGA応用仕様(開発中) 加工例

高アスペクトハニカムメッシュ

巨大なシンクロトロンという装置で発生させた放射光を使用するLIGAプロセスをUV(紫外線)で加工できるようにしたプロセスをUV-LIGAプロセスと呼んでいます。一般的な装置を用いて比較的簡単に高アスペクト比を有する微細構造体が作製可能です。

仕様
めっき厚 60µm
リブ幅 10µm
メッシュ開口率 約90%
アスペクト比 6
高アスペクトハニカムメッシュ

マイクロ流路回路アスペクト比の向上

特殊仕様に記載しているマイクロ流路回路を、ストレートなサイドウォール形状を確保したままでめっき厚を厚くすることが可能となります。

仕様
めっき厚 75µm
マイクロ流路部 30〜30µm
アスペクト比 2.5
めっき金属 ニッケル
マイクロ流路回路