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特殊仕様 加工例

セミアディティブFPC

高密度・高精細化の進むFPC基板にエレクトロフォーミング加工を応用してセミアディティブFPCを開発しています。最先端の実装分野での応用が始まっています。

仕様
ピッチ 10µm
回路幅 5µm
回路厚 10µm
めっき金属
セミアディティブFPC

MEMS部品

MEMS部品のマイクロ流路アレイ、マイクロミキサーおよびマイクロギアなどの開発にエレクトロフォーミング加工の得意とする高精度・微細加工が利用されています。

仕様
めっき厚 25µm
マイクロ流路部 30/30µm
めっき金属
マイクロ流路アレイ